一是在高端芯片研发上取得重大突破。攻克智能装备的心脏——高端芯片制造多项核心技术，成功研制出华睿、灵睿系列芯片，达到了国际先进水平，广泛应用于雷达装备中。目前该所正在积极推进产业化工作，将其推广到智能制造、轨道交通、人工智能等战略新兴领域。
二是在工业软件研发上取得突出成绩。工业软件作为智能制造的核心要素，是实践中知识和诀窍的结晶。在自身实践中，14所围绕产品全生命周期推出了智能研发、智能生产、智能保障、智能管理等一系列自主工业软件，自主知识产权产品达到20多项。
三是打造了智能制造整体解决方案。目前已形成智能车间、智慧企业、云制造服务平台多层级、系列化的解决方案；在电子行业率先建成了多品种、小批量为特征的离散型智能车间，提出了“3+N+1”架构的智慧企业解决方案，云制造服务平台可以提供协同设计、协同制造、协同采购等服务。
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