近日，沈阳IC装备及零部件产业战略峰会在沈阳迎宾馆隆重召开。国家科技部副部长曹健林，辽宁省人民政府副省长、沈阳市委副书记、副市长、代市长、市政府党组书记潘利国出席会议并讲话，省科技厅厅长刘晓东出席峰会。
本次峰会的主题是凝聚各方共识，为沈阳IC装备及零部件产业发展进行顶层设计，聚焦打造世界级沈阳高端装备及零部件产业基地。期间沈阳市浑南区汇报了沈阳IC装备及零部件产业的发展规划，从沈阳地区IC装备及零部件产业的基础和优势入手，详尽的阐述了未来沈阳对IC装备及零部件产业的指导思想和发展战略，并制定了明确的总体、阶段目标和政策保障措施。沈阳IC装备产业技术创新联盟汇报了沈阳IC装备产业技术创新联盟企业近年来所取得的成果、发展规划和思路。沈阳华芯投资管理有限公司重点就国家IC产业基金从设立、管理模式到重点投资等方面做了介绍，希望此次IC产业基金的设立能切实为辽沈地区IC产业的发展起到积极效果，和对地方产业基金的跟入起到积极带动作用。随后几位IC领域的著名专家从中国IC产业技术发展现状与展望，沈阳IC产业如何找准定位、抓住机遇、发挥联盟作用等几个角度先后发言，就推进沈阳IC装备及零部件产业发展提出建设性的意见建议。
曹健林指出，未来5-10年我国将迎来IC产业发展的黄金时期，地方产业发展规划与市场趋势和国家战略的契合度，将成为实现地方产业转型升级和跨越发展的新机遇。他肯定了沈阳作为国家布局IC装备零部件产业的核心地位与作用及所取得的成绩，并希望沈阳市抢抓机遇，依托良好的产业基础，科学规划发展目标和发展路径，坚持自主创新，加快发展IC装备及零部件产业，逐步赶超国际先进水平。
潘利国代表沈阳市对科技部及各位专家长期以来对沈阳IC产业发展的关心和支持表示衷心的感谢，对此次峰会的召开表示热烈祝贺。他说，沈阳将把握国家跨越式发展IC产业的重大机遇，以产业结构升级与调整为主线，继续加大对沈阳市IC装备产业的支持力度，为产业的快速发展营造良好的软硬环境。同时，也希望国家科技部、国家IC产业基金和各位领导、专家一如既往地支持沈阳的产业升级特别是IC装备产业的发展，共同推动沈阳老工业基地的振兴。
辽宁省将借此次峰会的东风，深入贯彻落实《国务院关于近期支持东北振兴若干重大政策举措的意见》的精神，根据全省IC装备产业发展实际和未来发展要求，完善IC装备产业战略规划，进一步明确发展路径，坚持自主创新，围绕IC装备整机和精密零部件整体设计、加工制造及系统控制等方面突破一批关键技术和开发出一批国际先进水平的产品；以现有设备和精密零部件为核心，引进其它设备和部件生产企业，完善产业链设备、部件制造能力，推进光伏、LED、平板显示等相关产业的发展，带动IC产业上下游集群式发展；同时积极争取国家IC产业基金和重大专项支持，加大地方资金投入，并吸引风险投资注入；形成产业链、创新链、金融链的三链融合模式，推动辽宁IC产业发展进入黄金时期，力争到2022年，在IC装备、精密零部件加工等方面实现大规模产业化，迅速向平板显示、LED、太阳能等大半导体装备业拓展，产业集群规模达到300亿元，中国产品市场占有率达到20%，为加快我国高端装备产业发展、带动东北老工业基地全面振兴做出应有的贡献。
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