4月9日，中国电子科技集团公司第十三研究所承担的863计划先进制造技术领域项目“6英寸SOI MEMS标准加工技术及在高性能MEMS器件中的应用”通过科技部组织的专家验收。验收会由科技部高技术研究发展中心组织，来自东南大学、北京大学、北京理工大学、同济大学、中北大学、长春光机所的相关专家参加了会议。
该项目针对航空航天、汽车、地质勘探、物联网等高端市场对高性能MEMS器件的迫切需求，突破了高精度体硅SOI结构关键工艺技术、体硅SOI圆片级封装技术、微小参数圆片级自动测试及低应力封装等关键技术，建立了圆片级在片测试系统，形成了适用于高性能MEMS器件加工的6英寸SOI MEMS标准工艺，实现了批量封装生产。
目前，6英寸SOI MEMS标准工艺和封装技术已经用于MEMS陀螺仪、加速度计、振动传感器、碰撞传感器、MEMS光开关、VOA及压力传感器等高性能MEMS器件的批量加工，已为国内多家MEMS设计单位提供了批量加工服务，提升了我国MEMS行业的整体水平。
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