位于吴江开发区的同享(苏州)电子材料科技股份有限公司今年7月晋升新三板精选层,此后一路高歌猛进,目前企业研发团队正在研究低温焊接的密栅技术,预计明年二季度能够投入生产,这个技术的问世将改变现有的焊带技术。今年,企业第三季度盈利达到1700多万元,同比增长78.87%。
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