电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2019年，东营经济技术开发区与国内最大的锂电铜箔生产企业--深圳龙电集团达成招商协议，由龙电集团收购合盛铜业全部股权，新能源高性能电子铜箔项目就此落地。
进入山东合盛铜业有限公司生产车间，首先映入眼帘的一行醒目的标语--做国内重要的电解铜箔生产基地！这句标语的背后，不仅代表了合盛铜业要在电解铜箔行业发展的决心，更是企业本身的自信心。“虽然日本、韩国的技术走在世界前列，但是他们做铜箔产品的生产能力不大，产能很低，项目全部建成后，我们集团的产能将达到15万吨，居世界首位，合盛铜业将占据集团产能1/3的份额，成为全国重要的铜箔生产基地。”山东合盛铜业有限公司总经理曹福强表示。
据了解，合盛铜业年产5万吨铜箔项目计划总投资35亿元，占地380亩，项目引进日本三船、西村等世界先进铜箔生产设备，采用龙电华鑫控股集团成熟稳定的铜箔生产工艺，产品包括高端锂电铜箔、标准铜箔和5G高频高速铜箔，项目达标达产后主要供应LG化学、三星SDI、松下电工、宁德时代、比亚迪等知名企业。该项目已被列入东营市委、市政府着力实施的“四项重点工作”和“九个三年行动计划”之中。
“目前为满足订单量，四个工段都处于24小时不停工状态，每天产量在12吨左右。”曹福强说道。5万吨铜箔项目共分三期建设，一期5000吨项目，公司克服疫情影响和设备闲置6年等种种困难，于2020年7月16日正式投产，目前已生产1200多吨，开始陆续向国内高端客户供货。二期新增2.5万吨，其中5000吨是利用现有厂房进行新增，设备已从日本订购，预计今年年底投产；新建的2万吨项目建设5万平米2栋厂房，开始桩基施工，计划2023年投产。三期计划到2025年，达到年产5万吨规模。
作为一家专业生产高档电子铜箔的企业，合盛铜业对技术精益求精。
铜箔最广泛的用途是印刷电路板行业，与电子线路工艺不同，需要一层层摞起来，原来只能实现三四层，现在已达到四五十层之多，是名副其实的高端工艺。印刷电路板，最下层是环氧树脂，上边贴一层铜箔，再上面是电子元器件，因此，铜箔作为它的连接部件，是基体存在。随着电子信息产业的发展，铜箔的需求量会越来越大。
“我们的产品主要以锂电箔和标箔为主，有三大优势，即华鑫铜箔技术优势、龙电集团和韩国SK集团的资金优势和经过严格培训的人员优势，这么一来，我们就能快速出箔、抢占市场。”曹福强告诉记者。不仅如此，合盛铜业也能为5G通讯提供高性能电子铜箔材料，以满足5G高速、低衰减的通讯要求。出箔产品是以6微米和8微米的锂电铜箔为主，占领高端的锂电市场，在5G市场分得一杯羹。
合盛铜业是开发区实施“龙头企业+产业基金”模式，引进我国最大的锂电铜箔生产企业--深圳龙电华鑫集团，成功实施混合所有制改革，盘活多年闲置资产，推动风险企业重生，实现产业价值重构的改革示范项目，目前已发展成为我市最大的铜箔生产企业。
下一步，合盛铜业还将继续布局5G通讯专用铜箔、智慧充电桩和锂电储能等项目，致力于铜箔的生产销售和研究开发，做精做强目前的主营业务，夯实公司基础，最终形成年产值45亿元、年利税6.5亿元的高性能新型电子材料生产基地。
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