集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。“十三五”以来，省科技计划将集成电路作为重点支持方向，围绕产业链关键环节，优化部署创新链，为增强产业自主可控能力起到关键支撑作用。一是强化基础研究和前沿探索。省自然科学基金支持电路设计技术、芯片制备方法、关键材料等26项基础研究项目。前沿引领技术基础研究专项支持南京大学“面向光子芯片研发的核心材料及关键技术基础”，制备了铌酸锂薄膜光子集成器件，开发了可用于量子通信的系列应用型光子芯片。二是聚焦产业关键核心技术攻关。围绕芯片设计、光刻胶制备、封装测试等关键技术领域，集中攻克73项关键核心技术，安排省拨经费超1.4亿元。苏州通富超威研发的“高功率密度芯片倒装封装技术及高性能散热铟材料”，推进国产铟材料在倒装封装中的应用，实现高性能封装技术的自主可控。三是推动重大科技成果转化和产业化。实施40项集成电路领域重大科技成果转化项目，安排省资助经费4.08亿元。华创微系统研制的“高端数字信号处理DSP芯片”将实现进口高端 DSP 芯片的国产化替代。南京杰思微电子研发的“面向工业物联网的RISC-V CPU及其SoC芯片”有望使我国规避x86与ARM架构技术专利壁垒，在一定意义上实现换道超车。
依托省科技计划的有力支撑，江苏集成电路产业形成了涵盖EDA、设计、制造、封测、设备、材料等环节的较完整的产业链，2020年预计产业总值2820.69亿元。其中封测业产值1315.42亿元，为全国第一，技术水平保持全国领先、世界先进，江苏长电已成为全球第三、国内第一的集成电路封测企业。晶圆制造业产值382.84亿元，居全国第三，SK海力士、华润微电子、和舰科技均为全国十强晶圆制造企业。
来源：江苏省科技厅
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