日前，2012年度国家02科技重大专项“300mm晶圆匀胶显影设备研发”项目在沈阳顺利通过任务、财务验收。
沈阳芯源公司联合中科院沈阳自动化研究所、清华大学深圳研究生院、上海集成电路研发中心、上海微电子装备有限公司等几家产学研用合作单位，攻克了193nm光刻工艺超薄胶膜均匀涂敷、精细化显影、精密、温控热处理等关键核心技术，建立了前道制程300mm匀胶显影设备工艺实验及测试平台，研制出具有自主知识产权的300mm光刻工艺匀胶显影设备考核测试机和上线示范应用机，已成功应用于中科院北京微电子研究所22nm先导性工艺研究和武汉新芯集成电路制造有限公司3D NAND工艺考核测试。
该产品已成功销售并应用于台湾精材、华天科技、江苏长电等业界知名芯片生产厂商。该项目的市场化、产业化将为芯源公司带来新的增长突破点，也将进一步发挥芯源公司作为辽沈地区IC装备龙头企业对产业链的拉动作用，加快辽沈地区传统加工业进入精密加工行业进程，带动产业优化升级，推动辽沈地区集成电路产业规模化、集聚化发展。
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