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合肥工业大学、台湾世纪民生股份公司、正威半导体公司合作签约仪式在合肥举行

   2012-06-27 合肥市科技局供稿
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核心提示:6月26日,合肥工业大学、台湾世纪民生股份有限公司、正威半导体有限公司三方合作框架协议签约及技术交流会

6月26日,合肥工业大学、台湾世纪民生股份有限公司、正威半导体有限公司三方合作框架协议签约及技术交流会在合肥举行。

会上,合作三方分别就各自的技术和产品作了技术交流和情况介绍。合工大徐枞巍校长、省科技厅李林处长、合肥市科技局朱策局长现场见证了签约。



 
 
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