据《日刊工业新闻》2011年4月25日报道，ITER所用热等静压技术(HIP)国际会议近日在神户召开，该技术新的适用范围引起参会的120多名专家和技术人员的极大兴趣。
用基于热等静压的扩散接合技术制造的ITER重要部件转向器取得成功，促使技术人员尝试用大型HIP加工制造ITER的测量端口和径向板。在此次会议上，日本和法国的专家分为4个小组，分别发表了“ITER屏蔽包层中HIP处理不锈钢接合状态的最佳化”、“核聚变系统中F82H钢HIP接合部的微细结构进化及强度”、“核聚变堆开发中HIP接合技术的实用范例”等论文，日本原子能开发机构核聚变研究开发部副主任高津英幸发表的论文题目是“日本ITER计划采购活动状况及HIP技术的应用”。作为技术实践者，高津在论文中强调，制造ITER机器尤其是进行HIP处理的重要场合下，如果建立了通畅的HIP处理之外的外围加工体制，则可强化质量管理、节约成本和缩短制造周期。
在其它分会上，还有“市场走向”、“PM（粉末冶金）Ti.Ni基超高温合金及尖端材料”、“耐磨性与硬质材料”、“设备与安全性”、“新的应用领域”、“基础科学与模型建立”等47篇论文发表。
报道称，该类会议三年一次，1991年曾在大阪召开过，这次召开属日本第二次承办，下一届会议将移师瑞典。报道预测，半导体的液晶领域和能源领域将占去HIP委托加工市场的半壁江山，如果以2005年的日本国内市场规模为基数，到2007年实现15%的增长，2008年持平，2009年受美国次贷危机影响减少20%，实际上，军方任务增多，真正的市场规模尚不摸底。
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