中安在线讯12月8日，合肥工业大学与全球最大的电子设计技术、程序方案服务和设计服务供应商——Cadence公司签署合作协议，将通过校企合作模式共建“合肥工业大学——Cadence联合实验室”，打造安徽版的“硅谷”，致力于集成电路等产业的研发。根据协议，Cadence将协助合工大为联合实验室搭建先进的软件实验平台，并与学校就师资培养、课程设置、教材开发，以及工具培训等方面展开深入合作。
集成电路是信息技术的核心基础之一，历来受到国家和地方的极大重视。2013年，我国集成电路进口额达到2322亿美元，超过原油，成为我国第一大进口商品。国家工信部电子信息司司长丁文武在揭牌仪式上表示，去年我国电子信息产业达到了12.4万亿的规模，今年预计要生产18亿部手机，但是我国当前的集成电路产业发展水平尤其是创新能力距离我国国防安全和经济快速增长的战略需求不相适应，芯片、操作系统等依然受制于人，有创意、会规划、能设计的高端人才和拥有一定技术能力的“蓝领”都较为缺乏。
为缓解国内集成电路人才紧缺，合肥工业大学相继成立了微电子学院、微电子技术协同创新中心，并成立集成电路设计与集成系统专业。Cadence总裁兼首席执行官陈立武表示，“合肥工业大学——Cadence联合实验室”在平台建设和软件支持方面均达到国际先进水平，涵盖了定制与模拟、数字、验证以及PCB四大类产品。通过将最前沿的技术引进教学过程，提高该校集成电路设计领域人才培养的实习实训水平。
从集成电路产业的布局来看，合肥正在成为长三角副中心城市，在政府的超常规推进力度之下，合肥IC产业集聚区的模样日益清晰：2014年1月，合肥市集成电路产业项目在合肥政务区集中签约，共14个产业项目，总投资近100亿元，且更为难得的是，汇集的企业均为国际国内先进的优势企业。“合肥工业大学——Cadence联合实验室”将力争成为服务安徽IC产业的培训基地和咨询平台，推动安徽乃至全国IC产业的快速发展。（周慧 徐晓景）
