9月22日上午，在合肥举行的第三届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会上，“中国•合肥高新区芯之城”项目正式启动。
据悉，“芯之城”主要定位为IC产业发展功能性平台，进一步充实合肥集成电路产业基地集聚发展的实质内涵。规划主要聚焦集成电路前端设计产业全链条的打造，通过金融服务、人才培训、技术转移、平台服务、企业孵化等一系列支持手段，围绕新型显示、物联网与智能家电、汽车电子、数据存储与处理、可穿戴与大健康、机器人、北斗、通信装备、航空航天九大应用领域，打造“芯片设计工具平台（EDA）”、“芯片设计IP核平台（联盟）”、“设计验证分析公共平台（ICC）”、“人才培养支持平台”、“区域IC产业金融支撑平台”、“产芯互融发展桥接平台”、“IC商业孵化平台”七大平台，加快集成电路设计产业培育与要素集聚，培育一批设计行业龙头集群，推动IC设计产业在区再次实现从量变到质变的突破。根据建设规划，力争到2020年，合肥高新区打造的“芯之城”拥有从业人员总数超3万人，集聚各类研发设计企业200余家，实现IC产业营业总收入超200亿元、带动其他产业形成1200亿元的产值增量的经济目标，将合肥高新区打造成为国内领先、全球知名的IC设计产业集聚地，为“十三五”期间合肥市集成电路产业争进全国五强做出重要贡献。
会上，还举行了中国合肥高新区“芯之城”首批项目签约仪式，国际领先的IC设计服务公司及一站式服务供应商——灿芯半导体（上海）有限公司分别与Synopsys、Cadence、Mentor、北京安创空间科技有限公司（ARM子公司）等国际IC设计产业巨头，就合作设立灿芯集成电路商业孵化器签署合作协议。该项目将有助于拉低集成电路设计领域创新创业门槛，为初创型、中小型集成电路设计企业提供设计服务平台以及DFM(可制造设计)、良率提升、封装测试在内的一站式全套服务，对于带动上下游集成电路企业入驻，提升“芯之城”的国际品牌影响力，打造具有国际影响力的集成电路设计产业高地具有非常重要的战略意义。
本届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会为期两天，将于9月23日闭幕。活动期间，数千名嘉宾将共同探讨全球传感器、中国物联网应用产业的现在与未来、挑战与机遇。
