晨报讯 到2025年，基本建成世界一流高科技园区；到2035年，综合实力进入全球高科技园区前列……8月29日，合肥高新区举办“建设世界一流高科技园区行动方案及相关实施方案”新闻发布会，会上还发布了合肥高新区促进集成电路产业发展政策，主要围绕企业落户奖励、研发支持、人才支持、高成长性激励、金融支持五大方面。
合肥高新区公布加快推进世界一流高科技园区建设行动方案，明确实施“三步走”策略：第一步，到2020年，建成国家科学中心核心区，实现GDP900亿元；第二步，到2025年，基本建成世界一流高科技园区，实现GDP1500亿元；第三步，到2035年，综合实力进入全球高科技园区前列，成为我国建设创新型国家的核心力量之一。保证这一目标的实现，合肥高新区将实施创新尖峰攀登计划、未来产业领跑计划、领军企业跃升计划、开放融通拥抱计划、改革突破护航计划等“五大计划”。
此外，经过五年发展，合肥高新区集成电路产业从无到有，目前已汇聚集成电路企业140余家，集成电路战新基地实现产值235亿元，成为全国具有重要影响力的产业园区。为助力合肥打造“中国IC之都”，合肥高新区也在合肥市集成电路产业政策等文件基础上，对原集成电路政策再次进行了修订。（记者：王姗 通讯员：杨萃）
