本报讯 10月31日，中国电科38所在第92届中国（上海）电子展上发布自主研制的新一代无损检测设备——“超级针”X射线成像系统，这是全国首台“超级针”X射线成像系统。该系统拥有“火眼金睛”般的缺陷检测能力，成像分辨率小于1微米，相当于人类发丝的百分之一，可应用于集成电路、军工航天、汽车电子、医疗诊断、文物保护等多个领域。
微焦点X射线成像系统是工业无损检测的常规必备设备，由于具有良好的空间分辨率（微米甚至亚微米级），能够观察物体内部的精细结构，此类设备广泛应用于集成电路、电子器件、印刷电路板、传感器等各种器材的无损检测。
随着集成电路向高集成度、微型化方向发展，先进封装工艺对封装检测设备提出新的需求和挑战。一方面，更精细的封装尺度要求设备分辨率提升至亚微米级，但目前国际上可生产亚微米级分辨率设备的厂商屈指可数；另一方面，随着芯片制造及封装过程中越来越多地使用硅、铝、铜、陶瓷等轻元素材料，对轻元素材料的检测需求日益凸显，对设备检测范围提出了更高要求。因此，更高分辨率、更高对比度、更大检测范围的X射线检测设备，已成为集成电路封装检测行业发展的迫切需要。 “超级针”X射线成像系统的首次亮相，有望改变这一现状。
对于X射线检测设备而言，X射线源就相当于“心脏”，其性能直接决定设备的检测能力。中国电科38所“超级针”X射线成像系统采用独特的 “超级针”X射线源专利技术，基本工作原理是通过X射线管产生X射线，利用射线穿过物体过程中吸收和散射衰减性质，在图像增强器上形成被扫描物体的透视图像。区别于传统的X射线源技术，该设备采用全国首创的“超级针”X射线源，因而以“超级针”冠名，具有成像清晰、性能稳定、洁净度高、超低辐射、低能成像等优点，在硅、铝、铜、陶瓷等轻元素材料的精密检测方面优势明显，目前已申请国内外发明专利30余项。（记者：桂运安）
